R600系列才刚刚发布，AMD已经开始了第二代DX10显卡计划。Fudzilla网站得到可靠消息称R700将在2008年上半年发布，并且将采用更先进的55nm制造工艺。这意味着R700的晶体管体积更小、数量更多，这可以让R700的频率更高、发热量更小，拥有更强的超频能力。另外，R700将采用多核心设计，AMD称之为“多核心统一架构”。如果这种多核心技术在显卡芯片上得到应用，显卡性能很有可能会得到飞越性的提升。R700将用来对抗竞争对手Nvidia的G100，可以预见界时又是一场恶战。