解析固态电容

　　既然固态电容如此受到Intel和主板厂商的重视，那么究竟固态电容有何种特性呢，相较之前的电解电容来说，又有何优点呢，下面就来为大家一一做出详细的解析。首先来谈谈电解电容的局限性。

　　由于近年来PC的频率越来越高，功耗随之增大，这对于CPU \ Memory \ PCI Express devices供电部分的电容的要求就越来越高。而传统水系电解电容无论阻抗再低，总依然存在，总也会产生热，当温度升高时，仍会不可避免的与作为阳极的铝制外壳发生水合作用，于是水分逐渐减少。此时滤波与稳压的电容功能也会不断降低甚至因为温度的持续攀升，进而产生鼓凸漏液的情况因而发生(就是DIY玩家通常所说的“电容爆浆”)，往往因为故障的并联电容造成主板的运行不正常，甚或完全无法运行而需要送修。

　　由上图我们可以看到，新世代的固态电容采用具有高导电度及优异热稳定性之导电高分子材料作为固态电解质，代替传统式铝电解电容器内的电解液，大幅改善传统液态铝电解电容器之缺点并展现出极为优异的电器特性与可靠度，导电性高分子铝固态电解容器已成为下一世代固态电解电容器的开发主流，导电性高分子固态电容器也成为尖端先进的电容器代名词。

　　那么为何导电性高分子比液态电解质要好呢?由上图对比不难发现，导电性高分子的电子在分子上移动较快(低阻抗)而液态电解质的离子在液态中移动较慢(高阻抗)，这就导致了导电性高分子拥有比液态电解质更为优秀的传导性指数，由上图我们可以看到，导电性高分子的传导性指数达到了液态电解质的10000倍!

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